Dari 18 hingga 21 Oktober 2026 , PACK EXPO CHICAGO yang sangat dinanti akan diadakan di Pusat Konvensi McCormick Place di Chicago, AS . Kami sangat gembira mengumumkan bahwa kami akan berpartisipasi dalam acara utama ini, menampilkan film multi-layer co-extruded dan solusi pengemasan inovatif kami.
Sebagai salah satu pameran industri pengemasan terbesar dan paling berpengaruh di dunia, PACK EXPO CHICAGO mempertemukan perusahaan pengemasan terkemuka dan pembeli profesional dari seluruh dunia. Ini berfungsi sebagai platform luar biasa untuk menunjukkan keahlian teknologi, mendapatkan wawasan tentang tren industri, dan memperluas jejak internasional kami.
Kami dengan tulus mengundang pelanggan, mitra, dan rekan industri kami yang berharga untuk mengunjungi stan kami. Nomor stan kami akan diumumkan dalam beberapa hari mendatang — pantau terus situs web resmi kami untuk informasi terkini.
Kami berharap dapat bertemu Anda di Chicago dan menjelajahi masa depan pengemasan bersama!
